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在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，半導(dǎo)體元器件已然成為了眾多電子設(shè)備的核心基石，從我們?nèi)粘Ｊ褂玫闹悄苁謾C(jī)、電腦，到復(fù)雜精密的工業(yè)控制系統(tǒng)、科研設(shè)備，無(wú)一能離開(kāi)半導(dǎo)體元器件發(fā)揮關(guān)鍵作用。而半導(dǎo)體元器件檢測(cè)，作為保障這些元器件性能與質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)，正逐...

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，電磁環(huán)境檢測(cè)已然成為我們生活與科技領(lǐng)域中一個(gè)至關(guān)重要的話題。電磁環(huán)境，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是由各種電磁現(xiàn)象和電磁信號(hào)所構(gòu)成的空間環(huán)境。我們身處一個(gè)被電磁波包圍的世界，從日常生活中的微波爐、手機(jī)、電視，到各類(lèi)大型的通信基站、...

銅柱互連等先進(jìn)工藝技術(shù)的誕生，極大地推動(dòng)了現(xiàn)代電子設(shè)備三維微型化進(jìn)程，加速了相關(guān)電子設(shè)備性能提升；隨之而來(lái)的挑戰(zhàn)則是相關(guān)芯片產(chǎn)品的故障分析工作。對(duì)于先進(jìn)封裝來(lái)說(shuō)，故障定位所需的加工深度可能超過(guò)100μm，此時(shí)采用傳統(tǒng)的鎵離子(Ga+)FIB...

碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體的核心材料，憑借其高功率密度、優(yōu)異的耐高溫性能和高效的功率轉(zhuǎn)換能力，在新能源汽車(chē)、5G通信、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。然而，先進(jìn)封裝的SiC功率模組在失效分析方面面臨諸多挑戰(zhàn)，尤其是在化學(xué)開(kāi)封、X-...

食品名稱(chēng)標(biāo)示要求《食品標(biāo)識(shí)監(jiān)督管理辦法》第十六條規(guī)定了食品名稱(chēng)的要求，同時(shí)GB7718-20254.2也對(duì)食品名稱(chēng)進(jìn)行了詳細(xì)要求，但需重點(diǎn)關(guān)注五點(diǎn)：1、以動(dòng)物源性食品原料制成的食品，其名稱(chēng)體現(xiàn)畜禽肉或者動(dòng)物性水產(chǎn)品原料的，該原料應(yīng)當(dāng)為主要原...

汽車(chē)電子是現(xiàn)代汽車(chē)技術(shù)發(fā)展的最主要驅(qū)動(dòng)力之一。無(wú)論是內(nèi)燃汽車(chē)、還是新能源汽車(chē)，汽車(chē)電子都是其共性關(guān)鍵技術(shù)。從汽車(chē)零部件產(chǎn)業(yè)看，典型汽車(chē)電子產(chǎn)品一般分為：動(dòng)力電子、底盤(pán)電子、車(chē)身電子、電力電子與電氣驅(qū)動(dòng)、駕駛員信息系統(tǒng)等。隨著新能源汽車(chē)及車(chē)聯(lián)...